【48812】中石科技:公司高导热垫片、导热凝胶等产品都可应用于半导体芯片中处理散热问题
更新时间:2024-07-21 01:19:26
来源:银杏树
(300684.SZ)10月27日在投资者互动渠道表明,公司高导热垫片、导热凝胶等产品都可应用于
(原标题:中石科技:公司高导热垫片、导热凝胶等产品都可应用于半导体芯片中处理导热散热问题)
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