近来，中国科学院大连化学物理研究所研究员史全团队经过简单易行的组成办法，开宣布一种具有高导热、电绝缘且热驱动形状回忆特性的柔性复合相变资料膜，在可穿戴电子器件热办理范畴展现出使用远景。相关效果

  相变资料在相变温度范围内可以吸收或开释很多潜热，可作为抱负的储热控温介质使用于热量办理与温度操控范畴。但是，相变资料固有的导热性低、固态刚性大、电绝缘性差等问题约束其在柔性电子器件热办理方面的使用。

  针对此问题，史全团队选用高导热与电绝缘性的氮化硼作为导热填料，将有机相变资料负载于多孔结构的聚偏氟乙烯-氮化硼薄膜中，构建了具有导热增强与电绝缘性的柔性复合相变膜。该柔性相变资料膜与纯相变资料比较，导热功用大幅度的进步至0.52Wm-1K-1，而且阅历1000次冷热循环后仍表现出安稳的相变功用。

  此外，该柔性相变资料膜还呈现出优异的电绝缘特性与热驱动-形状回忆功用，逐步增强了其在电子科技类产品使用中的安全性和长时间适用性，有望为开发新一代可穿戴电子器件热办理技能供给抱负的储热控温介质。