本发明公开了一种易施工的高导热多孔热界面资料及制造的进程，所述制造方法有如下过程：S1、以多孔泡沫金属膜作为基底，对其进行外表清洁；S2、将作为衔接层的低熔点金属和/或合金熔融液化；S3、经过触摸搬运的方法，将所述低熔点金属和/或合金别离搬运并负载在所述基底的上外表和下外表上且与所述多孔泡沫金属膜构成共晶合金，制得具有三明治结构的多孔泡沫金属基的多孔热界面资料。本发明可以较低温度下完成高导热和低热应力界面互连，下降工艺温度，然后提高功率和良率。

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