导热硅胶片作为传热介质，可以很好地填充热源和散热器之间的间隙，形成良好的热流通道。它已成为5G通信、新能源汽车、电力电子、网络通信与半导体照明等领域散热应用必不可少的材料。

　　1、厚度：电子科技类产品结构设计初期，结构工程中应预留导热硅胶垫的位置，并遵循薄的原则。导热硅胶垫厚度薄，热阻低，传热效果好。导热硅胶垫的价格随厚度而变化，但厚度不是尽可能厚，也不是尽可能薄(厚度太薄，不便于拿取和安装)，都应依据自己产品的真实的情况进行选择。

　　2、导热率：为了确定导热率，应考虑芯片功率、热值和性能要求等因素。对于一般散热要求，3W/mk范围内的导热硅胶垫能够完全满足要求。但是，如果产品的加热功率比较大，建议选择导热系数在5W/mk以上的导热硅胶垫，可以再一次进行选择1.5w/MK到13w/MK的！

　　3、硬度和压缩量：导热硅胶片的硬度越低，产品越软，压缩比越高，适用于低应力环境。相反，导热硅胶片的硬度越高，产品越硬，压缩比越低。在导热系数相同的情况下，低硬度产品比高硬度产品具有更高的压缩比、更短的导热路径、更短的导热时间和更好的导热效果。

　　4、硅油含量和韧性：一旦厚度和导热系数确定，耐压值，耐火等级，密度，硅油含量等。导热硅胶片的厚度。一般导热硅胶片的耐压值和耐火等级基本能实现用户的所有需求；对某些应用，敏感的光学透镜，需要无硅油导热片，而一些电池，如无人驾驶飞行器和电动车辆，对撕裂强度有要求，可根据具体使用条件选择。

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