11月4日，华为常务董事余承东发文宣布：“史上最强大的Mate！11月见！”接下来，应该很快就会看到华为Mate 70系列开启预热了。

　　据悉，这次Mate 70系列将同时支持3D人脸识别和侧边指纹识别，曝光的第三方手机壳在电源键位置也预留了孔位。另外，华为Mate 70系列将首发全新的原生鸿蒙系统，不再兼容安卓开发的APP应用，仅支持鸿蒙原生应用。

　　近日，宏碁推出了旗舰HERA影锋系列的限定版产品：HERA影锋OC LAB联名至臻限定内存条。据悉，这款内存条基于HERA影锋系列内存打造，拥有24K真金镜面马甲，初始频率高达9200MHz，专为追求极致性能的专业玩家而设计。

　　设计上，它采用了独特的X型羽翼外观，上下双面均覆盖以闪耀的24K真金镜面，左右两侧还融入了OC LAB实验室的专属标志与签名。

　　散热方面，宏碁采用了精密锻压工艺打造内存装甲，确保了其高密度的同时，也带来了出色的导热性能。单侧装甲厚度达到2mm，内部填充的导热硅胶拥有高达2.5W/M.K的导热系数，加之X型异形设计有效促进了气流循环，逐步提升了空气冷却效率，确保内存条在高强度运作下依然保持冷静。

　　性能方面，该内存条内置了先进的CDK芯片（时钟驱动器），XMP预设频率直逼9200MHz，还额外提供了一套9466MHz的XMP预设超频文件，供高端硬件配置的玩家挑战极限，享受RGB灯效与极致性能并蓄的震撼体验。

　　据OC LAB超频实验室的权威测试，在标准风冷双通道配置下，这款限定版内存条能手动超频至惊人的10270MHz。

　　HERA影锋OC LAB联名至臻限定版内存条即将面世，但具体上市日期及售价尚未公布。

　　今天，红魔官方正式公开宣布，红魔10 Pro系列将于11月13日正式对外发布。官方海报还直接展示了新机展示外观。

　　红魔10 Pro系列依然维持无开孔的真全面屏方案，采用屏下前摄技术，屏幕边框进一步收窄，屏占比突破行业天花板。官方此前还透露新机将实现全面屏史上最高分辨率。

　　据爆料，红魔10 Pro系列首次将屏下方案做到1.5K分辨率，让真全面屏的显示效果极大的提升。红魔与京东方共同研发了超级COP封装工艺，同时还搭载了行业最先进的SIP超窄边技术，在双方研发团队共同的努力下将屏幕窄边max值缩窄到极致。

　　核心配置方面，红魔10 Pro系列将搭载高通骁龙8至尊版处理器，搭载独立的电竞芯片，集成主动散热系统，还拥有外置肩键。

　　另外一款是工业级的CAMM2 DDR5 6400MHz，主要面向工业控制、边缘计算、AI应用等，高性能的同时还更加稳定。

　　据知名爆料人马克·古尔曼近日透露，苹果计划在明年发布M4 Ultra。他还预测，苹果将在2025年的上半年，具体时间在3月至6月期间，率先在Mac Studio上应用这款强大的M4 Ultra芯片。

　　2025年的下半年，有望看到全新的Mac Pro机型也搭载上这款芯片，从而为用户更好的提供更出色的计算体验。

　　随着新款M4 Mac起步配置提升至16GB，游戏开发者将可使用更大的内存空间，从而在视觉效果和性能方面带来显著提升。

　　上周，三星公布了截至2024年9月30日的第三季度财务报表。其中三星DS部门第三季度的盈利为3.86万亿韩元，环比下降了40%，外界普遍对其先进制程节点的进展感到担忧。即便三星有着非常高的营收，能在一段时间内支撑其先进工艺研发和生产的大规模投入，但是长期的良品率问题导致订单减少，也开始让三星有点吃不消了。

　　据TrendForce报道，在先进制程节点陷入困境的三星计划缩减晶圆代工规模，年底前将关闭大概50%的生产线，以应对来自美国和中国芯片公司的订单量减少。

　　据知情的人偷偷表示，三星已经关闭了平泽P2和P3工厂的部分生产线nm生产线%以上。同时三星正在重视客户的订单情况，逐步安排部分设施停止运营。

　　值得注意的是，三星并没选维持生产线的最低利用率，而是选择直接关闭，以更有效地节省电费，这多少预示着其对未来订单趋势的判断。

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