一般硅胶的导热功能较差，热导率一般只要0.2W/m·K 左右。但是在一般硅胶中混合导热填料可进步其导热功能。常用的导热填料有金属粉末(如Al、Ag、Cu 等)、金属氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金属氮化物(如SiN、AlN、BN 等)及非金属资料(如SiC、石墨、炭黑等)。跟金属粉末填料比较，金属氧化物及金属氮化物的导热性尽管差一些，但能确保导热灌封胶的电绝缘功能。

　　填料的热导率不只与资料自身有关，并且与导热填料的粒径散布、形状、界面触摸、分子内部的结合程度等严密相关。一般来说，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。

　　决议灌封硅胶导热性的另一个重要的要素是制造加工工艺。液体灌封胶在出产的悉数过程中的温度操控、压力、填料及各种助剂的加料次序也会对其导热功能也是起决议性效果的。例如：抽真空压力达不到要求会导致质料内部过多气泡发生，直接影响灌封胶的运用功能。导热填料过多不光不能是导热系数进步，还直接影响灌封胶的粘连性及流动性。因而，经过对填料的品种、参加量及填料与其它助剂份额的优化可获得导热性高且归纳功能优越的灌封硅胶。

　　因为灌封胶运用最多的范畴为电源、电子元器件、野外电气设备等高温度高压力的环境，因而对灌封胶的绝缘强度及耐温性要求极高。上文说到因为灌封胶的制造质料都是绝缘资料再加上灌封的厚度，因而绝缘功能一般都能够彻底满意绝大数的电气设备绝缘规范。别的一般电子职业用的灌封胶都有对UL阻燃等级的要求，要求为V0等级，一般导热灌封胶其运用温度作业时分的温度为-50～+240℃，短时可达+300℃，就算与火源非直触摸摸都不会着火。耐高温灌封硅胶，能够耐1200℃乃至更高的温度。