【48812】硅宝科技:公司具有功能优异的导热粘接系列新产品可用于电子元器件的导热、灌封、粘接和防护
更新时间:2024-08-09 06:23:48
来源:天竺桂
每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:贵司是有散热胶?23年散热胶营收有多少?
硅宝科技(300019.SZ)6月13日在出资者互动渠道表明,企业具有功能优异的导热粘接系列新产品,可用于电子元器件的导热、灌封、粘接和防护,已与多家知名品牌客户进行协作,详细运营信息请您查阅公司在巨潮资讯网上发表的相关公告。
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成出资主张,运用前核实。据此操作,危险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权,禁止转载或镜像,违者必究。
特别提示:假如个人会运用了您的图片,请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站,可联络咱们要求撤下您的著作。