金融界2024年7月19日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，广州集泰化工股份有限公司获得一项名为“一种有机硅灌封胶及其制备办法和使用“，授权公告号CN116410694B，请求日期为2023年4月。

　　专利摘要显现，本发明供给一种有机硅灌封胶及其制备办法和使用。本发明增加低介电粉体填料下降灌封胶的介电常数，参加导热填料进步灌封胶的导热系数，一起参加纳米层状粉体填料充任抗分层填料，处理低介电粉体填料在系统中的漂浮分层问题；再经过低粘度的稀释剂下降灌封胶的黏度，这样做出的灌封胶不只介电常数低、导热高并且黏度小、密度低。本发明的有机硅灌封胶黏度6000mPa·s，相对介电常数小于2.5，导热系数大于0.5w/m.k，且至少六个月贮存安稳，可以在满意一般灌封胶对元器件维护散热的一起，还具有了抗电磁和信号搅扰功用。