金融界2024年9月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，合肥思孚科新材料科技有限公司请求一项名为“一种有机硅灌封胶及其制备办法”的专利，公开号 CN 118703164 A，请求日期为 2024年8月。

　　专利摘要显现，本发明触及一种有机硅灌封胶及其制备办法，一种有机硅灌封胶，包含A组份和B组份，按分量份计，所述A组份包含以下质量份的质料：端乙烯基硅油100份、催化剂0.5～1.5份、耐热添加剂2～10份、硅烷偶联剂外表改性的导热填料200～600份、阻燃剂5～13份；所述B组份包含以下质量份的质料：端乙烯基硅油100份、交联剂1.2～2.4份、抑制剂0.1～0.5份、耐热添加剂2～10份，本发明经过参加改性导热填料来进步导热系数，愈加有助于均衡设备地点空间的温度，进步了散热功率，并且经过进行试验得出，当导热填料到达适宜的量后，会使有机硅灌封胶的导热性较好，一起也没有对灌封胶的流动性和物理性能发生较大的影响。